news

PCBA gaýtadan işlemekde şöhlelendirme lehimleme bilen tolkun lehiminiň arasyndaky tapawut


Iş wagty: 20-2022-nji ýanwar

21-nji asyrda elektronika önümçiliginiň gök ummany, prosese bolan talaplar yzygiderli gowulaşýar, hil talaplary hem talap edilýär, ahyrky ulanyjy üçin islendik jogapkärçiliksizlik özlerine düzedip bolmajak zeper ýetirip biler.Akylly enjamlaryň hil talaplarynda has köp zynjyr tagtasynyň (pcba) talaplary bar, bu ýerde bu iki esasy prosesi şöhlelendirme lehimlemesini we tolkun lehimini bellemeli, soň bolsa pcba gaýtadan işlemekde şöhlelendirme lehimlemesi bilen tolkun lehiminiň arasyndaky tapawut?

Ilki bilen lehimleme lehimleri
Yzygiderli lehimleme, smt ýerleşdirilmegi diýlip atlandyrylýan çip komponentini ýerleşdirmekde ulanylýar.Ilki bilen lehim pastasyny PCB padşalaryna çap etmek, soňra bolsa montajdan peýdalanyp, komponentleri lehim pastasy bilen çap edilen padlere gurnamak.Soňra lehim pastasyny eritmek üçin peçden soň, soň bolsa salkyn, gaty.Komponent lehiminiň ujy ýa-da berkitme prosesi gazanmak üçin PCB padleri.Gysga görnüşde lehimleme.

Ikinjiden, tolkun birikmesi
Tolkun lehimlemesi, diňe DIP kebşirlemek diýlip atlandyrylýan plug-in material kebşirleýiş usulydyr.Işleýiş talaplary ilki bilen degişli kebşirleýiş deşiklerine plugin materiallary, soňra bolsa peç jiginiň üsti bilen, mehaniki nasosdan ýa-da elektromagnit nasos reaktiwinden soň, eredilen ýumşak brazing lehim peçine, eredilen lehimden zynjyr tagtasy. Tolkun, plug-in material lehim bogunlary, elektrik öndürijiligini gazanmak üçin ilkinji plugin material çeňňeklerini we gurşun deşik kebşirlemesini sowadandan soň, gala pastasyndaky deşikde erediler.Gysgaltma: tolkun lehimleri.

Akylly önümleriň häzirki dizaýny, garyşyk gurnama talaplarynda smt patch gaýtadan işlemegiň başlangyç nokady bolan şöhlelendiriji lehimleme we tolkun lehimleri bilelikde ýaşaýar.SMt-de SMD öndürijileri iki prosess hem bar.


  • Öňki:
  • Indiki: